企业新闻-ASIM-阿赛姆（ASIM）

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1 月前

CMF2012共模电感怎么选？30Ω、67Ω、90Ω参数对比

CMF2012WD300MQT为30 Ω、DCR最大0.2 Ω、额定450 mA；CMF2012WE670MQT为67 Ω、DCR最大0.2 Ω、额定700 mA；CMF2012DH101MST-4P为90 Ω、DCR最大0.6 Ω、额定400 mA。这组数字只在各自规定测试条件下有意义。选型时先把正常工作电压、目标频段或脉冲波形、后级耐受与PCB路径写清楚，再比较候选料，不...

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1 月前

加了共模电感EMC仍超标怎么办？噪声模式与安装位置复查

加了共模电感，EMC曲线没有改善甚至更差，常见原因不是“电感阻抗不够大”，而是噪声本来不是共模，或电感没有放在共模电流真正经过的位置。还可能是目标频点已经超过器件有效阻抗区，差分线不对称又把新的噪声转换出来。整改前先回到基线：同一台样机、同一根线缆、同一负载、同一接收机设置。没...

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1 月前

共模电感和磁珠有什么区别？共模路径与单线噪声处理

共模电感和磁珠都能让高频噪声变小，但处理的对象不同。共模电感通常放在成对线路上，让两根线同向流动的共模噪声受到阻碍，同时尽量让正常差模信号通过；磁珠更多用于单根电源线或单根信号支路，依靠频率相关阻抗衰减高频成分。先判断噪声的电流路径，再决定放共模电感还是磁珠。把磁珠串到差...

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1 月前

大电流共模电感怎么选？毫欧级DCR、温升与封装散热

大电流共模电感的首要矛盾通常不是“能不能装下”，而是压降和温升。额定电流达到安培级，DCR多出几毫欧就会带来可见的损耗；封装周围铜皮、风道和邻近热源又决定这些热量能否散出去。目标频段的共模阻抗仍要满足，低DCR只能解决发热，不能自动处理噪声。选择前要把连续电流、峰值电流和两路不平...

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1 月前

共模电感封装怎么选？焊盘、爬电距离与电流路径

共模电感封装要和端口电流、频段、线路阻抗、工作电压及制造能力一起选择。小封装适合空间紧张的高速信号，但焊盘和扇出必须对称；大封装便于降低DCR、承载更大电流和散热，却会增加面积、寄生和布线绕行。只按“越大越稳”或“越小越高速”都不准确。封装冻结前，先把器件放到真实PCB位置上画出差...

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1 月前

共模电感耐压怎么选？工作电压、瞬态电压与绕组绝缘

共模电感的“耐压”不能只看产品表里一个VDC数值。持续工作电压、两线之间的差模电压、整组绕组对机壳或其他电路的绝缘耐压，以及浪涌瞬态，是不同问题。目录中的额定工作电压不自动等于安规耐压、绕组间耐压或某项系统认证。选型前应先画出器件每个引脚在正常、启动、故障和测试状态下相对其他引...

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1 月前

共模电感高温怎么降额？DCR温升与额定电流边界

共模电感在高温下的电流降额，没有一个适用于所有封装和绕组的固定比例。正确做法是把环境温度、DCR随温度上升造成的铜耗、差分电流不平衡、磁性材料特性和PCB散热一起纳入，再用最差工况下的稳定温升与功能结果确定边界。目录里的额定电流通常受温升、DCR或性能变化条件约束，具体定义要看该系...

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2 月前

共模电感自谐振频率有什么影响？阻抗峰值后的下降原因

共模电感的自谐振来自绕组电感与匝间、层间和封装寄生电容共同作用。频率升高到某一区域后，阻抗达到峰值；继续升高，寄生电容开始提供旁路，阻抗可能下降，器件不再按低频下的纯电感方式工作。自谐振频率不是一条“超过就完全失效”的硬边界。真实共模电感可能出现多个谐振，差模和共模的峰值也...

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2 月前

共模电感S参数怎么看？共模、差模与模式转换参数区别

看共模电感S参数时，先分清正常差分信号和待抑制共模噪声。Sdd21通常用于观察差模传输，数值越接近0 dB，正常信号损失越小；Scc21用于观察共模传输，在目标噪声频段衰减越大，抑制能力通常越强。模式转换参数用于判断差模和共模之间的相互转换。命名可能写成Sdc、Scd、LCL或DCMR，端口方向和下...

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