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400-014-4913
| 应用场景 | 允许最大温升(ΔT) | 测试条件 |
|---|---|---|
| 消费电子 | ≤40℃ | Ta=25℃, Irms持续加载 |
| 汽车电子 | ≤50℃ | Ta=85℃, 168h老化测试 |
| 工业设备 | ≤60℃ | IEC 60068-2-2标准 |
注:超过阈值将导致绝缘等级下降(如Class B材料ΔT>80℃时寿命减半)
发热公式:
P_copper = I²rms × Rdc
关键参数:
发热公式:
P_core = K × f^α × B^β
参数影响:
| 因素 | 铁损变化率 | 说明 |
|---|---|---|
| 频率f↑20% | 铁损↑26% (α=1.3) | 开关电源从100kHz→120kHz |
| 磁通B↑10% | 铁损↑21% (β=2.1) | 电感量偏差+20%导致 |
特征表现:
T_junction = T_ambient + (P_total × RθJA)
RθJA = RθJC + RθCA (芯片到外壳+外壳到环境)
典型值参考:
| 封装类型 | RθJA(℃/W) | 改进措施 |
|---|---|---|
| 1210贴片 | 48 | 增加散热过孔 |
| 4532合金磁芯 | 22 | 焊盘接铜面积≥200mm² |
| 带散热片 | 8 | 导热硅脂填充 |
| 设计要素 | 达标值 | 失效案例 |
|---|---|---|
| 焊盘铜箔面积 | ≥电感投影面积3倍 | 某车用ECU因焊盘过小ΔT超标35℃ |
| 散热过孔数量 | 每安培电流4×0.3mm孔 | 未打孔导致RθJA增加60% |
| 铜厚 | ≥2oz | 1oz铜箔温升比2oz高28% |
优先选择:
- 低损耗镍锌铁氧体(如CMF0806系列 μ=90@1MHz)
避免使用:
- 高Bsat锰锌铁氧体(100kHz下铁损是镍锌的2.3倍)
ΔT = P_total / (h × A)
h = 3.0 × V_air^0.8 (h:散热系数 W/m²℃, V_air:风速 m/s)
应用案例:
| 方案 | 条件 | ΔT(℃) | 改进效果 |
|---|---|---|---|
| 原始设计 | 1oz铜箔/无过孔 | 78 | - |
| 2oz铜箔 | 焊盘面积150mm² | 56 | ↓28% |
| 增加散热过孔 | 4×0.3mm孔阵列 | 41 | ↓47% |
| 镍锌磁芯替换 | CMF0806DH900MFR | 33 | ↓58% |
说明:CMF4532WA系列在Ta=85℃时允许电流仅为25℃的54%
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