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共模电感温升超标的主因分析与散热设计方法-深圳阿赛姆

来源:Asim(ASIM整理发布)   时间:2025-09-09

共模电感温升超标的主因分析与散热设计方法

一、温升超标判定标准

1.1 行业安全阈值

应用场景 允许最大温升(ΔT) 测试条件
消费电子 ≤40℃ Ta=25℃, Irms持续加载
汽车电子 ≤50℃ Ta=85℃, 168h老化测试
工业设备 ≤60℃ IEC 60068-2-2标准

:超过阈值将导致绝缘等级下降(如Class B材料ΔT>80℃时寿命减半)

二、温升超标三大主因与量化分析

2.1 铜损主导型(占比68%)

发热公式
P_copper = I²rms × Rdc
关键参数

  • Rdc随温度上升率:铜线+0.4%/℃(如CMF4532WA系列Rdc@125℃比25℃高40%)
    案例
  • 某PD电源共模电感(Rdc=120mΩ, Irms=3A)
  • 理论铜损:3²×0.12=1.08W
  • 实测温升:ΔT=52℃(超标)

2.2 铁损主导型(占比24%)

发热公式
P_core = K × f^α × B^β
参数影响

因素 铁损变化率 说明
频率f↑20% 铁损↑26% (α=1.3) 开关电源从100kHz→120kHz
磁通B↑10% 铁损↑21% (β=2.1) 电感量偏差+20%导致

2.3 饱和失效型(占比8%)

特征表现

  • 电感量骤降>30%(如CMF3225WA601MQT在6A时L下降42%)
  • 涡流损耗激增:饱和后铁损可达正常值3倍

三、散热设计五大核心方法

3.1 热阻模型建立

T_junction = T_ambient + (P_total × RθJA)  
RθJA = RθJC + RθCA (芯片到外壳+外壳到环境)  

典型值参考

封装类型 RθJA(℃/W) 改进措施
1210贴片 48 增加散热过孔
4532合金磁芯 22 焊盘接铜面积≥200mm²
带散热片 8 导热硅脂填充

3.2 PCB布局优化规范

设计要素 达标值 失效案例
焊盘铜箔面积 ≥电感投影面积3倍 某车用ECU因焊盘过小ΔT超标35℃
散热过孔数量 每安培电流4×0.3mm孔 未打孔导致RθJA增加60%
铜厚 ≥2oz 1oz铜箔温升比2oz高28%

3.3 磁芯材料选型准则

优先选择:  
- 低损耗镍锌铁氧体(如CMF0806系列 μ=90@1MHz)  
避免使用:  
- 高Bsat锰锌铁氧体(100kHz下铁损是镍锌的2.3倍)  

3.4 绕组设计降损方案

  • 多股并绕:φ0.1mm×5股线比φ0.5mm单股线Rdc降低18%
  • 分段绕制:4段绕组的分布电容比整段降低40%,减少涡流

3.5 强制风冷计算模型

ΔT = P_total / (h × A)  
h = 3.0 × V_air^0.8h:散热系数 W/m²℃, V_air:风速 m/s)  

应用案例

  • 服务器电源共模电感P_total=2.1W
  • 要求ΔT≤30℃ → 需风速V≥1.5m/s

四、实测数据验证

4.1 散热方案对比测试

方案 条件 ΔT(℃) 改进效果
原始设计 1oz铜箔/无过孔 78 -
2oz铜箔 焊盘面积150mm² 56 ↓28%
增加散热过孔 4×0.3mm孔阵列 41 ↓47%
镍锌磁芯替换 CMF0806DH900MFR 33 ↓58%

4.2 降额曲线应用指南

说明:CMF4532WA系列在Ta=85℃时允许电流仅为25℃的54%

五、故障排查流程图

阿赛姆科技

咨询热线: 18822897174
ASIM官网: gm.asim.com.cn

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