电源入口共模电感发热并出现压降，不能只归因于额定电流不足。去线与回线电流不平衡、接地支路绕过其中一组绕组、DCR和环境温度都会增加损耗。先测两绕组的直流压降与回流分配，再决定是否更换更高电流型号。

一台样机冷机正常，半小时后开始掉电

冷机上电时输出稳定，持续负载后输入电压逐渐下降，触发后级欠压。红外图上共模电感最热，但这只是现象。若回线有一部分通过机壳、USB地或测试仪器返回，两绕组中的电流不再相等，磁芯会承受额外直流磁化。

现场先核对这些连接：

• 电源正负线是否全部穿过对应绕组；
• 机壳地、保护地和信号地有没有旁路回流；
• 示波器、电子负载和通信线是否改变了电流路径；
• 两绕组DCR和焊点压降是否一致；
• 最高环境温度下的持续电流和启动脉冲。

CMF9060两个档位给出了不同的热边界

ASIM阿赛姆CMF9060H100HFR为10 μH，最大DCR 0.08 Ω，最大额定电流1600 mA；CMF9060H250HFR为25 μH，最大DCR 0.16 Ω，最大额定电流1000 mA。较高电感量型号的DCR更大、额定电流更低，若负载接近1 A，不能只因为想增加滤波就直接替换。

排查按温度稳定过程执行：

1. 测量冷态两绕组电阻和焊点压降；
2. 在最小、典型和最大负载下记录输入输出电压；
3. 等温度稳定后重复电阻、压降和热像测量；
4. 断开可能的旁路地线，观察两绕组电流差；
5. 更换候选型号后保持线缆与负载不变复测。

发热下降不代表EMI问题仍然解决

把25 μH换成10 μH可能降低DCR和温升，但目标频点的共模阻抗也会变化。先确认传导或辐射超标来自哪段共模路径，再比较两个型号在目标频段的效果。若噪声源是差模，继续增大共模电感可能只有损耗，没有对应收益。

PCB铜箔和连接器温升也要一起看。器件焊盘狭窄、铜厚不足或两侧散热不均，会让目录电流在实板上无法原样实现。型号数据用于候选筛选，实板热平衡决定最终余量。

量产记录要包含测试仪器接地方式

实验室里接上示波器后才发热，往往说明仪器地改变了回流。最终报告写清电源类型、负载、通信线、机壳连接、探头接法和环境温度。否则下一块板换到不同测试台，问题会像“偶发故障”一样重新出现。

电源共模电感发热问答

额定1.6 A的共模电感跑1 A就一定不热吗？

不能保证。DCR、环境温度、PCB散热、启动脉冲和两绕组不平衡都会改变温升。

两绕组电流为什么会不相等？

机壳地、保护地、通信屏蔽或测试仪器可能提供旁路回流，使部分电流没有经过回线绕组。

降低DCR后压降改善，是否可以结束整改？

还需确认目标频段共模噪声、热平衡和最高负载，避免用压降改善换来EMC回退。